喷墨印刷技术在金属氧化物半导体点阵与薄膜晶体管制备中的应用与创新研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今电子信息时代，电子器件的发展日新月异，其性能、尺寸和成本等因素始终是推动行业进步的关键驱动力。随着科技的不断进步，人们对电子器件的性能要求越来越高，如更高的电子迁移率、更好的光学透明性、更低的功耗以及更灵活的可弯折性等。与此同时，在大规模生产中，降低成本、提高生产效率以及实现绿色制造也是亟待解决的重要问题。在这样的背景下，喷墨印刷技术作为一种新兴的材料制备与图案化技术，在制备金属氧化物半导体点阵及薄膜晶体管方面展现出了巨大的潜力和独特的优势。

传统的薄膜晶体管制备工艺，如溅射、化学气相