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文件名称：集成电路制造工艺 课件 第2章 薄膜制备.pptx
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更新时间：2026-01-04
总字数：约2.23万字
文档摘要
集成电路制造工艺
--常见的半导体薄膜
薄膜生长------热氧化薄膜制备--物理气相淀积第二章薄膜制备半导体生产中常用的薄膜本章要点薄膜制备—外延生长薄膜制备--化学气相淀积
§2.1半导体生产中常用的薄膜将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容等元件及其连线全部用0.1μm的薄膜制成集成电路薄膜集成电路将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容等元件及其连线全部用0.1μm的薄膜制成集成电路厚膜集成电路集成电路分类
良好的台阶覆盖能力良好的粘附性高的深宽比填充结构完整，厚度均匀应力小薄膜的特性
台阶覆盖
高的深宽比：高度/宽度数值很大深宽比填充
应变材料在外力作用下不能产生位移时，它的