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公司半导体芯片制造工岗位工艺安全规程

文件名称：公司半导体芯片制造工岗位工艺安全规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

1.适用范围：本规程适用于公司半导体芯片制造工岗位的工艺操作、设备维护及现场管理等工作。

2.目的：确保半导体芯片制造过程中，员工的生命安全、身体健康和设备安全，提高生产效率，降低事故发生率。

3.基本安全原则：

（1）预防为主，安全第一；

（2）全员参与，共同维护；

（3）严格执行操作规程，确保安全；

（4）持续改进，不