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公司半导体芯片制造工岗位合规化安全规程

文件名称：公司半导体芯片制造工岗位合规化安全规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司半导体芯片制造工岗位，旨在确保员工在芯片制造过程中的安全与健康。其目的是通过建立和实施安全管理制度，预防事故发生，保障员工的生命财产安全，提高生产效率。基本安全原则包括：以人为本，预防为主，综合治理，持续改进。

二、安全准备

1.安全防护用品：员工进入芯片制造区前，必须穿戴公司统一发放的防护服、防护手套、防