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Corpyright?cz99

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2026年半导体设备特殊涂层零部件发展战略规划

TOC\o1-5\h\z\u一、公司发展战略 2

二、已采取的措施及实施效果 2

1、深耕半导体设备特殊涂层领域，持续突破先进制程技术瓶颈，成为国内极少数5nm及以下制程刻蚀设备核心零部件的供应商 2

2、持续开展研发创新及技术攻克，提升产品核心竞争力，与半导体设备龙头企业、头部晶圆厂商、重点科研单位等达成稳定的合作关系 3

3、持续强化内部运营精细化管理，建立全链条的自主可控制造体系 4

三、未来规划措施 4

1、紧握半导体设备