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组件工艺培训考试复习测试有答案

1.组件焊接拉力需达到（）

A、单点≥0.8Nmm

B、单点≥1.0Nmm

C、单点≥1.2Nmm

D、单点≥1.5Nmm

【正确答案】：A

2.组件标板测试温度为（）

A、30℃±2

B、25℃±2

C、19℃±9

D、20℃±2

【正确答案】：B

3.IV测试房环境温度要求是多少？

A、25℃±2

B、30℃±2

C、15℃±2

D、20℃±2

【正确答案】：A

4.晶体光伏产业链为（）

A、5

B、6

C、7

D、8

【正确答案】：B

5.IV测试光强要求

A、100