基本信息
文件名称：2026年深南电路分析报告：AI周期赋能，高端产能持续扩张.pdf
文件大小：1.48 MB
总页数：17 页
更新时间：2026-01-06
总字数：约2.13万字
文档摘要
正文目录
1四十年专注电子互联，AI驱动业绩高增5
1.1深耕电子互联领域，技术驱动业绩长青5
1.2公司由国资控股，股权架构稳定6
1.3受益AI浪潮，公司业绩创新高6
2PCB：AI算力与汽车业务协同并进8
3封装基板：国产化进程加速，高端产品持续突破15
4盈利预测18
风险提示：18
财务报表与盈利预测19