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文件名称:Cu-Ti系活性钎料在高纯Al?O?陶瓷与无氧铜焊接中的应用与机理探究.docx
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总页数:27 页
更新时间:2026-01-06
总字数:约2.35万字
文档摘要
Cu-Ti系活性钎料在高纯Al?O?陶瓷与无氧铜焊接中的应用与机理探究
一、引言
1.1研究背景与意义
在现代工业领域中,陶瓷与金属的连接技术扮演着举足轻重的角色,成为众多关键应用的核心支撑。陶瓷材料以其高硬度、高耐磨性、耐高温、耐腐蚀性以及出色的电绝缘性等独特性质,在极端工况和特殊需求场景下展现出无可替代的优势。而金属材料则凭借良好的导电性、导热性、延展性和可塑性,成为构建各类结构和实现功能传导的基础材料。当需要综合发挥两者特性,满足复杂的工程需求时,实现陶瓷与金属的可靠连接就显得尤为重要。
在电子工业中,这种连接需求体现得淋漓尽致。Al?O?陶瓷作为一种常用的电子陶瓷材料,具有优异的电