基于非绝热分子动力学的半导体缺陷对载流子寿命影响机制研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代科技飞速发展的进程中，半导体无疑占据着极为关键的核心地位，堪称现代科技的基石。从日常不可或缺的智能手机、电脑，到引领工业变革的自动化设备，再到关乎国家安全的国防军事先进武器系统，半导体的身影无处不在，犹如一条无形却坚韧的纽带，串联起各个科技领域的发展。

在计算机领域，中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）等关键芯片作为计算机的“大脑”和“视觉中枢”，均由半导体材料精心打造而成。这些芯片的性能犹如赛车的引擎，直接决定了计算机的运行速度和处理能力。以大数据分析为例，面对海量的数据，高性能的半