基于嵌入式Linux系统的FPC贴装设备上位机深度构建与优化研究

一、绪论

1.1研究背景与意义

在当今数字化时代，电子制造行业持续蓬勃发展，对电子产品的性能、尺寸和成本提出了愈发严苛的要求。FPC（FlexiblePrintedCircuit），即柔性印刷电路板，凭借其可自由弯曲、卷绕和折叠的特性，能够显著缩小电子产品的体积，在众多领域的数字产品中得到了极为广泛的应用，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。而FPC贴装设备作为将电子元器件精准固定到FPC上的关键装备，在电子制造领域占据着举足轻重的地位。其贴装精度和效率直接关乎电子产品的质量与生产效率，进而影响整个电子制造产业的发