基本信息
文件名称：第4章-半导体制造中的沾污控制.docx
文件大小：12.01 MB
总页数：116 页
更新时间：2026-01-07
总字数：约7.55千字
文档摘要
沾污的类型,来源,后果,去除方法
硅片清洗,
硅片清洗,方案,流程,评估要点。
先进的干法清洗方案介绍
先进的干法清洗方案介绍
沾污（Contamination）是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害芯片成品率
及电学性能的不希望有的物质。
沾污经常导致有缺陷的芯片，致命缺陷是导致硅片上的芯片无法通过电学测试的原因。
现代ICfabs依赖三道防线来控制沾污
三道防线:
1.净化间（cleanroom）
2.硅片清洗（wafercleaning）
3.吸杂（gettering）
净化间沾污分为五类
净