基本信息
文件名称：第4章-半导体制造中的沾污控制.pdf
文件大小：17.63 MB
总页数：75 页
更新时间：2026-01-07
总字数：约1.28万字
文档摘要
沾污（Contamination）是指半导体制造
过程中引入半导体硅片的任何危害芯片成品率
及电学性能的不希望有的物质。
沾污经常导致有缺陷的芯片，致命缺陷是导
致硅片上的芯片无法通过电学测试的原因。
现代ICfabs依赖三道防线来控制沾污
三道防线:
1.净化间（cleanroom）
2.硅片清洗（wafercleaning）
3.吸杂（gettering）
颗粒：所有可以落在硅片表面的都称作颗粒。
后果：电路开路或短路，薄膜针眼或开裂，引起后续沾污。
颗粒来源：