聚酰亚胺石墨烯复合薄膜碳化：结构演变、性能优化与应用前景

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今信息化时代，电子设备的性能提升与小型化趋势愈发显著。随着芯片集成度不断提高以及5G通信、人工智能、大数据等新兴技术的蓬勃发展，电子设备的功率密度急剧增加，由此产生的热量大量积聚。当电子元器件温度每升高2℃，其可靠性便下降10%；温升50℃时的寿命仅为温升25℃时的1/6，散热问题已然成为制约电子设备性能、稳定性与寿命的关键瓶颈，严重影响着设备的正常运行与使用寿命，对高效散热材料的研发迫在眉睫。

聚酰亚胺（Polyimide，简称PI）作为一类高性能有机高分子材料，主链上含有稳定的