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文档摘要

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2025年芯片封装技术五年创新报告

一、2025年芯片封装技术五年创新报告

1.1技术背景

1.2技术发展现状

1.2.1封装形式创新

1.2.2封装材料创新

1.2.3封装工艺创新

1.3技术发展趋势

1.3.13D封装技术将进一步发展

1.3.2异构封装技术将得到广泛应用

1.3.3封装材料将向高性能、低成本方向发展

1.4技术创新对产业的影响

1.4.1提升我国集成电路产业的竞争力

1.4.2促进产业链协同发展

1.4.3推动产业转型升级

二、封装技术创新的关键领域

2.1封装形式创新

2.1.1三维封装技术

2.1.2异构封装技术

2.1.3扇出封装技