基本信息
文件名称:PCB材料行业报告:乘AI之风,PCB材料向高频高速升级.docx
文件大小:1.54 MB
总页数:30 页
更新时间:2026-01-08
总字数:约2.24万字
文档摘要
目录
AI服务器需求高增,PCB高端需求增长 6
AI驱动PCB升级迭代,带动原材料向高频高速发展 10
PPO及碳氢树脂:高频高速树脂理想选择,国内企业已实现批量供货 11
Low-DK电子布:M7及以上CCL必需材料,国内企业加速布局 15
HVLP铜箔:高端PCB所需核心原材料,进口替代进展顺利 19
PCB原材料相关标的 25
圣泉集团 25
东材科技 26
中材科技 26
宏和科技 27
国际复材 28
德福科技 28
铜冠铜箔 29
隆扬电子 30
风险提示 31
图表目录
图1:PCB