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文件名称:PCB材料行业报告:乘AI之风,PCB材料向高频高速升级.docx
文件大小:1.54 MB
总页数:30 页
更新时间:2026-01-08
总字数:约2.24万字
文档摘要

目录

AI服务器需求高增,PCB高端需求增长 6

AI驱动PCB升级迭代,带动原材料向高频高速发展 10

PPO及碳氢树脂:高频高速树脂理想选择,国内企业已实现批量供货 11

Low-DK电子布:M7及以上CCL必需材料,国内企业加速布局 15

HVLP铜箔:高端PCB所需核心原材料,进口替代进展顺利 19

PCB原材料相关标的 25

圣泉集团 25

东材科技 26

中材科技 26

宏和科技 27

国际复材 28

德福科技 28

铜冠铜箔 29

隆扬电子 30

风险提示 31

图表目录

图1:PCB