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文档摘要

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配方用于半导体晶片加工的研磨液

原料配比

原料

配比（质量份）

1#

2#

3#

固体磨料

碳化硼

20

22

25

增稠剂

黄原胶

12

—

—

聚吡咯烷酮

—

5

—

聚丙烯酰胺

—

6

—

聚吡咯烷酮、聚丙烯酰胺

—

—

10

分散剂

脂肪醇聚氧乙烯醚

4

—

—

乙烯－醋酸乙烯共聚物

—

5

5

润湿剂

炔二醇乙氧基化合物

3

—

—

十二碳炔醇聚醚

—

5

—

氟化脂肪醇聚氧乙烯醚

—

—

6

润滑剂

含有长碳链烷基的月桂酸聚醚酯

4

—

—

含有长碳链烷基的异壬酸三乙醇胺盐

—

4

—

含有长碳链烷基的月硅酸聚氧乙烯酯

—

—

4

偶联剂

乙烯基甲基二氯硅烷

10

—

—