基本信息

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文档摘要

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配方半导体基板研磨液

原料配比

原料

配比（质量份）

中间液体

混合液体

1（体积）

金刚石粉

0.05

混合液体

水

100（体积）

金属防蚀剂

5（体积）

烷烃类溶剂

3（体积）

中间液体

100（体积）

添加剂

25（体积）

添加剂

丙烯酸聚合物

10

三乙醇胺

25

聚乙烯

7

去离子水

58

制备方法

（1）将去离子水、金属防蚀剂、烷烃类溶剂按照100：5：3的体积比混合，并且搅拌均匀，成为混合液体。

（2）将金刚石粉放入其中，每升混合液加入50克金刚石粉，颗粒大小为50～80nm。用搅拌器以500转/分钟的速度旋转搅拌成为中间液体。

（3）将添加剂加入到中间液体中，用搅