摘要

贴皮可穿戴电子系统具有获取更精确和更稳定人体生理数据优势，在主动健

康、人机交互和虚拟现实等领域具有广泛应用前景。其在柔性一体封装集成随身

可穿戴装备时常面临导电性能不稳定、电能可持续供应不足（需要频繁充/换电）

和人体模量不匹配等挑战。具有良好生物相容性和较快交联固化特点的有机硅弹

性体是制备柔性可拉伸电极和集成封装柔性电子系统的常用材料之一，但是前者

时常存在体系粘度过高难以加工问题，而后者通常会造成装备模量过高，穿戴不

舒适体验。

为针对性解决上述问题，本文首先基于高