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电子产品总装工艺：从图纸到温度的”最后一公里”

站在总装车间的观察窗前，看着流水线上的工人们正将零散的电子元件、线路板、外壳一步步组装成完整的产品，我总会想起刚入行时师傅说的那句话：“总装不是简单的’搭积木’，它是把图纸上的冷冰冰参数，变成有温度的电子产品的最后一道门。”从事电子产品总装工艺工作十余年来，我愈发体会到这句话的分量——这道”门”背后，藏着从物料齐套到功能测试的千般细节，也凝结着技术与匠心的双重考验。

一、总装工艺的”地基”：前期准备的”隐形工程”

很多人以为总装是从拧第一颗螺丝开始的，其实真正的总装早在生产计划下达时就启动了。就像盖房子要先打地基，总装的前期准备就是为整个流程打”