全球市场研究报告

半导体制造用PEEK型材全球市场总体规模

半导体制造用PEEK型材是由聚醚醚酮（PEEK）树脂制成的高纯度、定制形状的功能性组件，通过精密挤出

或模塑工艺加工成板材、棒材和管材等形状。它们具有超高纯度、低挥发性和极少的颗粒生成，同时还具备

PEEK树脂本身的耐高温（可在260℃下长期使用）、优异的耐化学腐蚀性、稳定的电绝缘性和良好的尺寸

稳定性等优点。经过严格的杂质和静电控制，它们可避免污染晶圆或造成静电损伤，是制造半导体工艺组件

（如CMP保持环、晶圆托架和芯片夹紧件）的理想选择，这些组件在提高生产效率和晶圆良率方面发挥着