全球市场研究报告

半导体离子注入机是集成电路预制过程中的关键设备。离子注入是对半导体表面附近区域进行掺杂的技术，

目的是改变半导体的载流子浓度和导电类型。与传统的热掺杂工艺相比，离子注入可以精确控制注入剂量、

注入角度、注入深度和横向扩散，克服了常规工艺的局限性，提高了电路的集成度、开路速度、成品率和寿

命，降低了成本和功耗。离子注入机广泛应用于掺杂工艺，能够满足浅结、低温、精确控制的要求，已成为

集成电路制造过程中必不可少的关键设备。

据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体离子注入机市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球