基本信息
文件名称：《基于倒装工艺的摄像头模组封装技术规范》.pdf
文件大小：502.62 KB
总页数：14 页
更新时间：2026-01-08
总字数：约1.18万字
文档摘要
ICS31.200
CCSL50
团体标准
T/YGAZXHXXXX—XXXX
基于倒装工艺的摄像头模组封装技术规范
Technicalspecificationforcameramodulepackagingbasedonflipchipprocess