内容目录

AI驱动的科技周期持续 4

AIPCB产业新周期展开 5

AI服务器及相关算力基础设施建设仍是未来几年最核心驱动力 5

端侧PCB：设计革新与场景开拓 6

产业高端产能紧缺与供应链洗牌 7

AI光通信持续迭代升级 9

半导体设备国产化加速 10

半导体设备需求持续旺盛 10

瞄准高端技术，国内半导体设备企业进展迅速 12

AI端侧硬件快速升级 13

风险提示 17

图表目录

图1： 全球主要云厂商CAPEX持续高资本投入（亿美元） 4

图2： 全球算力服务器出货量稳步增长 4

图3： 全球数据中心新增机柜预计大幅增