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文件名称:电子焊接材料选择工艺.docx
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更新时间:2026-01-08
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文档摘要

电子焊接材料选择工艺

在电子制造行业待了十余年,我愈发觉得“焊接”二字虽短,背后的学问却深似海。从手机主板上细如发丝的引脚,到工业设备里拇指粗的连接器,每一个可靠的焊点背后,都藏着材料选择的巧思与取舍。今天就跟大伙儿唠唠这“电子焊接材料选择工艺”——这不是教科书上的冰冷参数,而是一线工人摸爬滚打总结出的“生存指南”。

一、电子焊接材料的“家族图谱”:先认全,再挑对

要选对材料,首先得搞清楚“候选池”里都有啥。电子焊接材料主要分三大类:焊料主体(直接形成焊点的材料)、助焊剂(辅助焊料与母材结合的“媒人”)、辅助材料(提升可靠性或满足特殊需求的“配角”)。

1.1焊料主体:从“有铅”到“无铅”的