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文件名称:薄贴瓷砖工程施工技术交底.doc
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总页数:7 页
更新时间:2026-01-09
总字数:约3.63千字
文档摘要

薄贴瓷砖工程施工技术交底

一、施工准备

(一)作业条件

基层表面应平整、坚实、清洁,无浮灰、油污、脱模剂等妨碍粘结的物质。混凝土或抹灰基层的含水率应不大于8%,轻质隔墙等基层应进行界面处理。

墙面、地面的门窗洞口、管道、预埋件等应提前安装或预留,突出基层表面的设备管线应进行处理,确保基层平整。

施工环境温度应在5℃~35℃之间,当温度低于5℃时,应采取冬季施工措施;夏季施工时,应避免阳光直射和高温时段作业。

施工前应弹出墙体、地面的水平控制线、标高控制线和瓷砖排版控制线,确保瓷砖粘贴位置准确。

(二)工具准备

工具名称

用途

检查要求

电动搅拌器

搅拌瓷砖胶粘剂

运行正常,搅拌叶片无损坏

齿形