基本信息

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文档摘要

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瓷砖二次结构施工技术交底

一、施工准备

（一）作业条件

二次结构墙体砌筑完成并验收合格，墙面平整度、垂直度偏差需控制在±3mm以内，墙体表面浮灰、砂浆残渣等清理干净。

水电管线预埋及洞口封堵完成，管槽采用1:3水泥砂浆分层抹灰修补，修补面与墙体表面平整度误差≤2mm。

墙面弹出+50cm标高控制线、瓷砖排版控制线（横向、纵向），门窗洞口、阴阳角处增设垂直线，控制线采用墨斗弹线，线宽≤1mm。

施工环境温度需≥5℃，相对湿度≤85%，通风不良区域应设置排风扇，确保空气流通。

（二）机具准备

设备名称

规格型号

数量（台/套）

检查要求

瓷砖切割机

Φ110mm刀片

2

切割片无裂纹，防护罩完好