基本信息
文件名称：晶圆切割站培训资料.ppt
文件大小：3.87 MB
总页数：45 页
更新时间：2026-01-09
总字数：约1.85千字
文档摘要
晶圆切割站学习手册;A、DFD651机台了解;切割工作盘;电源控制开关;CUTTINGBLADE冷却刀具用水
WATERSHOWER喷在刀刃上，清洗刀刃
WASHINGSPRAY清洗晶圆用水
WATERSPRAY清洗晶元用水;B、键盘讲解：;C、日常操作：;2、用气枪吹净机器表面;5、双手小心取出一片晶圆;9、用滚筒压过胶布;11、盖上滚筒，用滚刀刮断胶布;13、将贴好的晶圆拿下，
用双手将其放进料盒;贴片的注意事项;UV照射;切割第一片及每切割5片必须抽检1片，检验项目有垂直度、L型至刀痕距离、及背崩检查，每片必须检查4个Chip以