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文件名称：技术贴 化学镍配方分析技术.pdf
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总页数：8 页
更新时间：2026-01-09
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文档摘要
技术贴化学镇配方分析技术
化学镀锲的介绍
化学镀银也叫做无电解镀银，是在含有特定金属盐和还原剂的溶液中进
自催化反应，析出金属并在基材表面沉积形成表面金属镀层的一种优
良的成膜技术。
化学镀银工艺简便，成本低廉，镀层厚度均匀，可大面积涂覆，镀层可
焊姓良好，若配合适当的前处理工艺，可以在高强铝合金和超细晶铝合
金等材料上获得性能良好的镀层，因此在表面工程和精细加工领域得到
了广泛应用。
01、化学镀工艺
化学镀工艺流程为：试样打磨-清洗-封孔-布轮抛光-化学除油-水洗-硝
酸除锈-水洗-活化-化学镀-水洗-钝化-水洗-热水封闭-吹干。
02、化学镀镖分类