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文件名称:拓荆科技首次覆盖报告:深耕先进沉积工艺,延展混合键合版图.docx
文件大小:2.42 MB
总页数:18 页
更新时间:2026-01-10
总字数:约1.57万字
文档摘要
目录
TOC\o1-2\h\z\u拓荆科技:薄膜沉积设备核心厂商,聚焦先进制程 4
深耕前道沉积,子公司多元布局 4
薄膜沉积为基,延伸三维集成键合平台 5
平台化延展,新产品量产驱动业绩抬升 6
PECVD为当下薄膜沉积价值量核心,公司率先实现量产导入 9
薄膜沉积设备:在晶圆表面形成关键功能层 9
沉积工艺内部差异大,PECVD是价值量首位 11
公司PECVD设备已规模化量产并导入主流晶圆产线,卡位优势突出 12
混合键合设备打开公司第二增长曲线 14
制程逼近极限,系统性能向集成要增量 14
价值量随集成层级上移,混合键