基本信息
文件名称:GB/T 46788-2025半导体器件表面镀涂锡和锡合金上的锡须的环境接收要求.pdf
文件大小:1.27 MB
总页数:5 页
更新时间:2026-01-10
总字数:约6.75千字
文档摘要
ICS31.080.01
CCSL40
中华人民共和国国家标准
/—/:
GBT467882025IEC624832013
半导体器件表面镀涂锡和锡合金上的
锡须的环境接收要求
Environmentalaccetancereuirementsfortinwhiskersuscetibilitoftinand
pqpy
tinallosurfacefinishesonsemiconductordevices
y
(:,)
IEC624832013IDT
2025-12-02发布2026-07-01实施
国家市场监督管理总局
发布
国家标准化管理委员会
/—/:
GBT467882025IEC624832013
目次
前言…………………………Ⅲ
引言…………………………Ⅳ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
3术语和定义………………1
4测量锡须生长的试验方法………………6
4.1程序…………………6
4.2试验样品……………7
4.3注意事项……………7
4.4回流焊………………7
5表面镀涂的锡和锡合金接收试验程序…………………8
、…………
5.1技术制造工艺或相似性接收试验的确定8
5.2样品…………………11
5.3试验程序及持续时间………………13
5.4确定试验中用到的等级……………16
6接收试验判据……………16
6.1通则…………………16
6.2排除通孔引线端头的锡须…………16
7报告………………………17
7.1