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立足微电子焊接材料，外延并购双平台发展

深耕微电子焊接材料，发展电子装联+可靠性材料双平台战略。公司创立于1998年，专注于微电子焊接材料的研发、生产、销售与服务。产品方面，公司主要产品覆盖电子装联材料中的微电子焊接材料（锡膏、锡条、锡丝、锡片）和微电子辅助焊接材料（助焊剂、清洗剂、稀释剂等）。除电子装联材料外，公司进一步开拓布局可靠性材料，包括力学材料（电子胶粘剂）、耐腐蚀性材料（三防漆）、热血材料（导热界面材料）等。下游终端领域涵盖消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等各大重点行业。公司通过内生和外延，构建完整产品矩阵，形成电子联装材料+可靠性材