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文件名称:表面自组装接枝处理银粉结构表征.pdf
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总页数:15 页
更新时间:2026-01-11
总字数:约1.33万字
文档摘要
表面自组装接枝处理银粉结构表征
【摘要】近年来,随着数码电子讯息设备的微小化和高度集成化,促进了纳米金属复合材料的
高速的发展,高电导率的导电胶作为微电子封装的互连材料之一具有巨大的发展潜力。纳米金属有很
多种类:例如金、银、铜、镍等材料,其中纳米银作为导电胶的时候导电性能较优于别的金属导电
胶。纳米银粉除了具有纳米粒子的表面效应、体积效应、量子尺寸效应和宏观量子隧道效应等,还有
其他特殊性质,因此它们具有许多优异的电学性、磁性、生物医学、生物相容性,优异的光学性能以
及透射性能。
本文重点使用流变相法对纳米银粉进行表面的结构改性,先使用偶联剂KH550对纳