基本信息
文件名称：刚性有机封装基板通用规范标准立项修订与发展报告.docx
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总页数：4 页
更新时间：2026-01-11
总字数：约3.77千字
文档摘要
《刚性有机封装基板通用规范》标准立项与发展研究报告
EnglishTitle:DevelopmentResearchReportontheGeneralSpecificationforRigidOrganicPackageSubstrates
摘要
随着全球半导体产业向高集成度、高性能方向演进，封装基板作为连接芯片与印制电路板（PCB）的关键载体，其技术水平和产业自主能力已成为衡量一个国家集成电路产业竞争力的重要标志。当前，国内封装基板产业尚处成长期，市场高度依赖进口，且缺乏统一的技术标准规范，严重制约了产业的规模化、高质量发展。本报告基于广州兴森快捷电路科技有限公司