基本信息
文件名称：2026年半导体封装用ABF载板项目建议书.docx
文件大小：56.63 KB
总页数：61 页
更新时间：2026-01-12
总字数：约3.56万字
文档摘要
TOC\o1-3\h\z\u171372026年半导体封装用ABF载板项目建议书 3
24658一、项目背景及意义 3
60481.半导体行业现状及发展趋势 3
229352.ABF载板在半导体封装中的作用 4
229123.项目提出的意义和价值 5
204894.项目实施背景及必要性 7
29326二、项目目标与愿景 8
322101.项目总体目标 8
133132.短期目标（2023-2025年） 9
143833.中期目标（2026年） 11
274904.长期愿景（未来数年） 12
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