基本信息
文件名称：深南电路深度研究报告：AIPCB与封装基板共振向上，平台型企业扬帆起航.pdf
文件大小：2.6 MB
总页数：29 页
更新时间：2026-01-12
总字数：约6.16万字
文档摘要

深南电路（002916）报告

目录

一、深耕电路板产业四十余载，纵深布局PCB和载板领域6

（一）专注于电子互联领域，协同布局PCB/封装基板/电子装联6

1、PCB：聚焦通信领域，重点布局服务器和汽车等高景气领域7

2、封装基板：BT载板与ABF载板共振向上，载板业务开启新一轮成长7

3、电子装联：坚持深耕大客户策略，保持稳健发展态势8

（