基本信息
文件名称：锡珠产生的原因及解决方案.pptx
文件大小：6.33 MB
总页数：27 页
更新时间：2026-01-12
总字数：约小于1千字
文档摘要
锡珠产生的原因及解决方案;CATALOGUE;01;锡珠定义与特征;对电路板的影响;回流焊工艺;02;;焊接时间控制不当;预热阶段升温速率过快;03;;;;04;钢网开孔设计缺陷;印刷参数精度不足;;05;车间温度过高会加速锡膏中溶剂的挥发，使其黏度上升、流动性下降；湿度过高则易导致锡膏吸潮，引发焊