基本信息
文件名称:AI推动PCB产业高端化——材料升级、工艺迭代与产品创新.docx
文件大小:1.86 MB
总页数:28 页
更新时间:2026-01-13
总字数:约2.5万字
文档摘要
内容目录
头部企业持续发力,AI产业基础夯实 5
北美云厂:资本开支与收入均实现增长 5
台积电与英伟达:高资本开支与高毛利率 7
设备储备充足,国内科技产业蓄势待发 9
PCB产品多样,MLPCB与高阶HDI迎来高速增长 10
PCB与覆铜板介绍 10
MLPCB与高阶HDI有望迎来高速增长 13
高端PCB产业趋势:材料升级、工艺迭代与产品创新 15
材料升级 15
工艺迭代 20
产品创新 23
PCB产业链公司与投资建议 28
风险提示 29
图表目录
图1:北美云厂资本开支(单季度,亿美元) 5
图2: