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文件名称:AI推动PCB产业高端化——材料升级、工艺迭代与产品创新.docx
文件大小:1.86 MB
总页数:28 页
更新时间:2026-01-13
总字数:约2.5万字
文档摘要

内容目录

头部企业持续发力,AI产业基础夯实 5

北美云厂:资本开支与收入均实现增长 5

台积电与英伟达:高资本开支与高毛利率 7

设备储备充足,国内科技产业蓄势待发 9

PCB产品多样,MLPCB与高阶HDI迎来高速增长 10

PCB与覆铜板介绍 10

MLPCB与高阶HDI有望迎来高速增长 13

高端PCB产业趋势:材料升级、工艺迭代与产品创新 15

材料升级 15

工艺迭代 20

产品创新 23

PCB产业链公司与投资建议 28

风险提示 29

图表目录

图1:北美云厂资本开支(单季度,亿美元) 5

图2: