基本信息
文件名称:2025年电子元器件柔性化小型化五年趋势行业报告.docx
文件大小:31.25 KB
总页数:15 页
更新时间:2026-01-13
总字数:约8.83千字
文档摘要
2025年电子元器件柔性化小型化五年趋势行业报告模板
一、2025年电子元器件柔性化小型化五年趋势概述
1.1行业背景
1.2技术发展趋势
1.2.1新型材料的应用
1.2.2芯片制造技术的进步
1.2.3电路设计技术的创新
1.3市场需求
1.3.1智能手机
1.3.2可穿戴设备
1.3.3智能家居
1.4政策环境
二、电子元器件柔性化小型化关键技术分析
2.1柔性基板技术
2.1.1材料选择
2.1.2制备工艺
2.1.3改性技术
2.2新型封装技术
2.2.1芯片级封装(WLP)
2.2.23D封装
2.2.3SiP封装
2.3微型化电路设计
2.3