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半导体分立器件封装工工艺安全规程

文件名称：半导体分立器件封装工工艺安全规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于半导体分立器件封装工艺过程中的安全管理和操作。制定本规程的目的是确保员工在封装工艺操作中的安全与健康，预防和减少事故发生。基本安全原则包括：遵守国家相关法律法规，坚持“安全第一、预防为主、综合治理”的原则，确保生产环境安全，保障员工生命安全和身体健康。

二、作业准备

1.人员准备：

a.所有参与封装工艺操作的员工应经过专