内容目录

SoC芯片热流密度持续上升，端侧AI推动散热升级 6

芯片制程持续迭代，功耗问题凸显 6

端侧AI有望加速落地，加剧散热升级紧迫性 7

散热方式分类：被动与主动 9

被动材料及器件持续迭代，均热板渗透率不断提高 11

金属片/石墨/热管：各有局限，主要作为散热方案配角 11

均热板：具有明显轻薄化趋势，应用机型逐渐拓展 12

TIM材料：填充空隙降低接触热阻，组合方案中的关键辅材 14

被动方案已遇瓶颈，主动散热时代将至 17

微型风扇：非游戏机型已落地使用，有望成为手机主动散热先行者 17

微泵液冷：电竞手机已实现应用，前景广阔 19

热电制冷：局部热点问题补充方案，