全球市场研究报告

摘要

光探测器芯片，行业内广泛称为光电二极管，主要类型有PN二极管探测器芯片（PIN）、雪崩二极管探测

器芯片（APD）、硅光电倍增管芯片（SiPM）和单光子雪崩二极管芯片（SPAD）。其中PN二极管探测器芯

片，主要采用PIN结构（P型、I型、N型半导体层）将入射光信号转换为电信号。其核心由P型半导体、

固有层（IntrinsicLayer）和N型半导体组成。当光子进入芯片并被吸收时，会在固有层中产生电子-空穴对，

在外加电场作用下，这些载流子被加速分离，形成电流。主要优势是结构简单，线性度好，噪声低。

雪崩