基本信息
文件名称:系统编程IP核的深度设计与软硬件协同实现研究.docx
文件大小:38.43 KB
总页数:66 页
更新时间:2026-01-14
总字数:约17.81万字
文档摘要
系统编程IP核的深度设计与软硬件协同实现研究
一、引言
1.1研究背景与意义
在科技飞速发展的当下,嵌入式系统与微电子技术取得了令人瞩目的进步。随着硬件集成度的不断攀升,将CPU、存储器以及I/O设备整合到一个硅片上已成为现实,片上系统(SystemonChip,SoC)应运而生。SoC凭借其高集成度、出色的可靠性以及较短的产品问世周期等优势,逐渐成为当前嵌入式系统设计技术的主流选择。
回顾传统的嵌入式系统设计开发方法,其已难以契合SoC设计的特殊需求。在以往的设计流程中,软件和硬件的开发过程相对割裂,缺乏有效的沟通与协同。硬件设计完成后才进行软件开发,这容易导致后期发现软