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文件名称:耐压发光砖施工技术交底及流程.doc
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总页数:7 页
更新时间:2026-01-14
总字数:约3.5千字
文档摘要

耐压发光砖施工技术交底

一、施工准备

(一)材料要求

耐压发光砖:应符合设计要求,表面平整、无裂纹、色泽均匀,发光性能符合相关标准。抗压强度不低于C60,吸水率≤0.5%,发光亮度在初始10分钟内不低于1000mcd/m2,余辉时间≥12小时。

基层处理材料:包括界面剂、修补砂浆、找平层材料等。界面剂宜采用聚合物改性水泥基界面剂,修补砂浆强度等级不低于M15,找平层材料可选用干硬性水泥砂浆(配合比1:3)或自流平水泥。

粘结材料:采用专用瓷砖胶粘剂,其粘结强度≥1.5MPa,且具有良好的耐水性和抗冻性。对于潮湿环境,应选用具有防水性能的瓷砖胶粘剂。

填缝材料:使用专用防霉抗渗填缝剂,颜色应与发