基本信息

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文档摘要

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通孔回流焊接技术规范

1范围

本规范规定了通孔回流焊接（Through-HoleReflow,THR）技术的术语定义、元器件与材料要求、工艺参数控制、操作流程、质量检验标准及安全环保要求。

本规范适用于采用通孔回流焊接工艺的印刷电路板（PCB）组装生产，涵盖消费电子、工业控制、汽车电子等领域的通孔元件与表面贴装元件混装场景，不适用于特殊环境下（如航天航空）的定制化焊接要求。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件；凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T19405.3-2025