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随着物联网（IoT）、互联网以及第五代蜂窝技术（5G）的迅猛发展，微波

通信技术正朝着高频化、频率可调化和小型化的方向演进。这一趋势对微波介质

陶瓷材料提出了更严苛的性能要求，包括低介电常数、高品质因数以及近零谐振

频率温度系数的特性。然而，这些性能参数之间存在相互制约关系，难以实现协

同优化。此外，较低的烧结温度不仅有助于降低能源消耗，还可满足低温共烧陶

瓷（LTCC）技术的应用需求，从而推动其在多层集成器件中的应用。基于以上

关键问题，本研究以Li基硼酸盐和硅酸盐体系为