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文件名称:晶圆制造厂物流升级与OHT系统建设要点.pdf
文件大小:7.13 MB
总页数:17 页
更新时间:2026-01-15
总字数:约7.69千字
文档摘要
晶圆制造厂物流升级与OHT系统建设要点
在半导体制造中,晶圆厂处于前道,生产规模大,对生产效率、
精度和稳定性的要求极高。近年来,空中走行式天车系统(OHT)已
逐渐成为现代晶圆制造厂的标配。本文对晶圆厂的物流升级需求、
OHT软硬件系统构成及主要功能、物流系统项目落地点与要点,
以及核心技术创新发展趋势进行了详细分析。
晶圆制造厂物流升级需求分析
芯片是集成电路经过一系列复杂工艺后形成的最终的、可使用
的产品。晶圆厂是芯片制造过程的起点,处于前道。
芯片制造是一个极其复杂、耗时且资本密集的过程,整个流程