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摘要

随着集成电路尺寸的缩小，互连线占据整个芯片面积的比例越来越高，微电子互连

薄膜的可靠性成为集成电路发展的重要影响因素。本文创新地提出了实验数据驱动机器

学习的方法研究微电子互连薄膜的可靠性，设计了一种基于单片机的薄膜智能保护装置，

首次提出并成功预测了金属/陶瓷多层互连薄膜变形机理改变的临界点，主要内容如下：

(1)选取Cu互连薄膜为研究对象，利用自主研发的交流电诱发热机械疲劳原位测试系

统，研究了具有不同线宽的Cu互连薄膜热机械疲劳损伤失效行为。结果表明，在低热循

环应变的