基本信息
文件名称：半导体供应链中供应建模与分析.pdf
文件大小：2.62 MB
总页数：23 页
更新时间：2026-01-15
总字数：约5.96万字
文档摘要
2011年冬季模拟会议集，编辑：S.Jain、R.R.Creasey、J.
Himmelspach、K.P.White和M.Fu。
供应链中的供应合同建模
KonstanzeKnoblichCathalHeavey
HansEhmPeterWilliams