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文件名称:mems微热板的设计与加工工艺研究.pdf
文件大小:1.5 MB
总页数:35 页
更新时间:2026-01-16
总字数:约2.34万字
文档摘要

摘要

基于MEMS工艺的微热板在气体传感器、红外光源、微热量计等领域有着很大的发展前景,微热

板因功耗低、响应快、易集成等优点在微电子领域占据一席之地。在过去的微热板研究中,薄膜电极

的制作工艺以溅射为主,虽然溅射得到的薄膜均匀性好,但溅射工艺的效率低、成本高;也产生了新

型电极制备工艺,但技术尚不成熟、稳定性较差。而化学镀工艺制备薄膜具有薄膜厚度一致、成

本低、不受限于基底形状等优点。本文提出了用化学镀制作薄膜电极的方法,并以此制作了以镍为电

极材料的“工“字形微热板。本文主要研究内容包括:对化学镀镍工艺和MEMS工