基本信息
文件名称:基于GaN的单片及混合集成电路:设计、应用与挑战研究.docx
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总页数:17 页
更新时间:2026-01-16
总字数:约2.32万字
文档摘要
基于GaN的单片及混合集成电路:设计、应用与挑战研究
一、引言
1.1研究背景与意义
随着科技的飞速发展,集成电路作为现代电子系统的核心,其性能的提升对于推动各个领域的进步至关重要。在过去的几十年中,硅基集成电路一直占据着主导地位,然而,随着摩尔定律逐渐逼近物理极限,传统硅材料在应对高功率、高频率及高温环境等应用场景时,暴露出了诸多局限性。例如,在5G通信基站中,硅基器件难以满足其对高功率、高效率射频信号处理的需求,导致信号传输损耗大、覆盖范围受限;在新能源汽车的电力驱动系统里,硅基功率器件的高导通电阻和低开关速度,使得能量转换效率低下,影响续航里程和动力性能。
在这样的背景下,宽禁带